产品优势
- 大直径、宽PIN距玻璃封装,机械强度更高;
- 使用大芯片封装,可承受的电流冲击更大,适用于各种场景;
- 高温煅烧,稳定性好、可靠性高;
- 阻值范围宽:1KΩ∽3650KΩ, 阻值及B值精度高 ;
- 玻璃封装,可在高温高湿等恶劣环境下使用;
- 结构坚固、便于自动化安装;
- 使用温度范围-50℃~ +350℃;
- 结构优良,PIN距(脚距)尺寸大,适合与各种粗细的电子线连接,适用性广范。
产品参数
| 型号 | 代码 | Dmax. | Tmax. | Hmax. | P | L | d |
| MTG2-7 | TGM-G | Max.4.0 | Max.3.5 | Max.6.5 | ≥1.0 | 25-35 | 0.20±0.40 |
应用场合
能源类:电路板(FPC软板、PCB硬板)贴装使用,如新能源动力电池温度检测,新能源储能电池温度检测;
家电类:高温食物探针、电磁炉、电压力锅、电饭煲、电烤箱、消毒柜、微波炉、电取暖炉等家用电器的温度控制及温度检测;
工业类:工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检测;
安防领域:火灾报警器、智能电表、智能电力保护等;
医疗领域:体温计、保温育箱、消毒器具、医用浴槽等;
OA领域:打印机、复印机、碎纸机等;
汽机车领域:汽车水温、油温、引擎等,汽车空调、后视镜、进排气等温度控制与测量。
留言咨询
- 上一产品: 薄膜热敏电阻MTF
- 下一产品: SMD(WMF-C)贴片热敏电阻




