耐高温金电极NTC芯片，芯片耐温可达500℃； 经过多次可靠性试验，达到了国际同等可靠水平； 通过了AEC-Q200汽车级被动元件国际认证，打破了世界范围内的此类型芯片由日本技术垄断的局面。

类型	T	W
H	0.4±0.15	1±0.3
B	0.25±0.05	0.5±0.05
D	0.35±0.15	0.6±0.1

项 目	代 码	性 能 参 数	测试条件		单 位
标准阻值	R25	10 ±5%	±0.05℃		KΩ
※◎B值参数	B25/50	3380 ±3%	±0.05℃		K
外观要求	无脏污，无破裂，			/
◎拉力测试	电阻本体轴向焊接引线，引线端水平逐渐施加≤3N的拉力，3秒			银层无破裂
焊接温度	锡炉温度280±10℃ 焊接时间≤1秒			△R25/R25≤±1%，△B≤±1%
保存/期限	避免阳光照射，远离腐蚀、磁场环境（真空包装状态） 温度：-10至35℃ 湿度：45%至75%保存期：1年（零负载）			△R25/R25≤±3%，△B≤±3%

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